平菇采收两茬以后，料面往往会出现严重干燥板结，透气透水性差，菌丝衰老无力等不良现象，从而延迟出菇时间，降低菇体产量，甚至不出菇。若将料面刮去一层，可以较好地解决板结问题，有很好的增产效果。
料面去皮的方法 对板结严重、菌皮过厚的料面，可全面薄薄地刮去一层衰老的菌皮。对轻微板结、菌皮较厚的料面，可用铁丝纵横划出许多小沟，至露出菌丝。畦床栽培的，可用竹扫帚在床面上来回扫动，直到刮破老菌皮而露出里面的菌丝。袋栽的，可将两端的老菌丝刮去。
去皮对原基分化有明显的刺激作用，可促进菌丝生长，一般7～10天后即有新菇蕾出现。但需要注意的是，料面刮菌后要将刮下的老菌皮清除干净，以免产生杂菌。同时要将暴露的新料面按平，以利出菇整齐。此外，应等到菌丝恢复生长后才能喷水。
